膜層厚度會(huì)影響到結(jié)合力、可焊性、電阻率等，是電子產(chǎn)品、電子元件生產(chǎn)工藝的一個(gè)不可或缺的指標(biāo)。影響膜層厚度的因素很多：絲網(wǎng)版張力、膠刮運(yùn)行的平穩(wěn)性、漿料的適印性、承印物材質(zhì)、印刷機(jī)的穩(wěn)定性等，這些都是要一個(gè)長(zhǎng)期測(cè)試過程，并且穩(wěn)定后再不能改變。

    刮刀角度、壓力運(yùn)行的平穩(wěn)性、網(wǎng)距、印刷速度，這些直接牽涉到印刷機(jī)，由此可以看到印刷設(shè)備的重要性。